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8层2阶移动通讯HDI板
层数：8L
板材：FR4
铜厚：1OZ
最小孔径：0.1mm
最小线距：3mil
表面处理：沉金+OSP
板厚：1.2mm
最小线宽：3mil
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产品详情
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
从业15年以上的管理团队 追求品质一流
1、工厂实力——10年行业经验：自建工厂，10年专注线路板加工制造。
☆倒装铝基板行业第一：铝基板行业占有率45%以上，服务以及品质都赢得了客户的一致好评。
☆拥有先进设备：拥有PVC电镀线，数控V-CUT机，东台高速钻机，高速飞针测试机，金像显微镜，铜箔拉力测试仪，离子污染度检测仪。
2、顶尖的技术团队——供货准时快速，服务周到细致
☆50名超过10年PCB从业经验的专业技术人才，对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验。
☆提供售后技术支持、快速响应不良反馈，解决客户的疑难问题
3、通过多项国际管理体系认证——已通过UL、ISO9001:2015、ISO14001:2015等多项认证
☆所有产品都经过严格的SGS检测，符合ROHS要求
☆实行TQM全员品质管理、6σ管理模式，持续改进，良品率达99%
☆品管高层熟练TS16949，QS9000的要求，并拥有其内审员资格证
4、牵手名企、见证实力——值得信赖的PCB厂家
☆多年以来，先后与比亚迪、华为、施耐德、西门子等多家知名企业有业务往来，并与这些行业标杆企业保持长期的供应关系
☆产品部分出口到日本、伊朗、菲律宾等海外市场，深受广大用户欢迎和信赖。
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