覆铜板行业集中度高,成本传导能力强

[导读] 覆铜板主要由铜箔、玻纤布和树脂构成，而 覆铜板行业集中度较高，尤其是中高端覆铜板供应商较少，全球前十（按照产值排名）刚性覆 铜板厂商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十

玻纤行业市场集中度较高，周期性趋冷和环保限产使供给紧张。玻纤纱由硅砂等原料在 窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的 建设投资巨大，3 万吨的窑炉需要 4 亿人民币，新建窑炉需要 18 个月，为资本密集型产业。 其行业集中度较高，我国前五大厂商中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和 长海股份集中了 80%以上的产能。从供给端看，玻纤电子纱／电子布前期市场持续低迷，项目 订单减少，部分供给厂商玻纤池窑陆续关停，且在新的产业政策下，环保限产使部分中低端不 合规企业出清；在短期内产能被压缩，供给相对紧张。 

环氧树脂上游材料走高，结合环保压力压缩产能。合成树脂具有较好的力学性能、电性 能和黏结性能，是覆铜板的重要构成材料之一。不同类型的 PCB 对树脂的需求不一。单／双面 板、多层板及 HDI 等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，高速 ／高频制板主要使用 PTFE；目前中 国大陆与中国台湾的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂。环氧树脂上游原材料（氧氯丙烷、 双酚 A 等）与全球原油价格走势紧密相关，页岩油成本和船燃新规等可能在 2019 年激化原油 供需矛盾，环氧树脂仍然存在一定涨价压力。

上游原材料面临涨价压力，成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力，同时，通信用 PCB 面临高速高频化的特点，要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较 PCB 高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至 PCB 厂商。 

国内中高端 PCB 制造龙头多主打通信领域、工控医疗和消费电子领域，供应市场集中度较 高，对下游拥有一定的议价权。且中高端 PCB 产品认证周期较长，下游客户一旦选定供应商不 会轻易更换，对已经进入供应体系的 PCB 厂商有一定依赖性。以中高端通信领域而言，通信 PCB 客户认证周期较长，制造工艺技术壁垒较高，从工艺开发到形成产品需要三年以上的时间； 因此龙头厂商议价能力较强，未来新增订单有望实现价格传导，实现业绩增长。