LCP材料将在5G领域引领PCB行业快速发展

[导读] 受益5G高频与小型化趋势，LCP材料有望快速发展。。柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展。

      未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成。同样的目前的PI材料不适合作FPC。由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。受益5G高频与小型化趋势，LCP材料有望快速发展。柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，LCP天线有望得到广泛应用。
      根据公开资料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 个 LCP，单机价值6-10美元，2018 年 iPhone 销量2.25亿台，期中X系列出货约5千万台，综合考虑 2019 年部分LCP天线可能替换为 MPI天线，以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变，中信建投预计仅手机LCP/MPI天线渗透率有望从6%提高到2022的30%，资金量从4亿美金提高到26亿美金。
      LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元， CAGR超过115%。