电路板打样高精密pcb设计解决方案

[导读] 电路板打样高精密pcb设计解决方案。经三十多年的发展，陶瓷基板在电子封装领域中已得到了广泛的应用。特别是近十年来，铝基覆铜板得到了较大的发展，其相比传统的陶瓷基板，具

电路板打样高精密pcb设计解决方案。经三十多年的发展，陶瓷基板在电子封装领域中已得到了广泛的应用。特别是近十年来，铝基覆铜板得到了较大的发展，其相比传统的陶瓷基板，具有润湿性好、焊点强度高、导热性好等优点，在功率模块封装中具有一定的优势。但是散热铜底板与金属化基板之间有焊锡层，不同材料之间本身有较大的热阻，加上焊接层的厚度和焊接质量都会影响基板材料整体的散热性能。同时传统的封装材料密度高、质量重，影响模块轻型化发展。

生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。

普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板即多层PCB电路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。深圳电路板打样厂家高精密pcb设计解决方案

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。