电路板的设计影响焊接质量

电路板的设计影响焊接质量

　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

PCB线路板厂告诉你优质的PCB线路板需要符合以下几点要求

　　1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;

　　2、受高温铜皮不容易脱落;铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;

　　3、没有额外的电磁辐射;外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

　　4、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;表面的力学性能要符合安装要求;