线路板行业2020-2025年营收或将达300亿美元

      台湾PCB和铜箔基板领域的主要受益者是台燿和台光电。台燿受惠5G及云端等题材，台光电则将受惠于汽车领域等。美系外资指出，在5G发展趋势中，5G基站将大规模采用mimo天线，也将需要更多地使用低损耗CCL。全方位连结特色(UbiquitousConnectivity)，将是推升PCB、铜箔基板产业的重要关键，也将让产业量能和价值同步升级，预估2020年至2025年，将带动产业营收年复合成长率为12%，达到300亿美元规模。      

      AI、超级计算机服务器和高速交换机等也推升云端领域对PCB的需求；而在汽车中，预计电动汽车和自动驾驶渗透率的提高，将大幅提升PCB的使用。另外，下一代行动设备，无论是AR、智慧眼镜、可折叠设备还是轻薄手机，将能提升PCB的用量与需求，并需要更多创新技术，如类载板（SLP）。