[导读]
现今的电子技术迅猛发展,电子产品,数码产品等体积尺寸都追求越来越小,功率密度需求越来越大,散热问题一直是电子工业设计的一个巨大挑战,而铝基板无疑是解决这个问题的最
现今的电子技术迅猛发展,电子产品,数码产品等体积尺寸都追求越来越小,功率密度需求越来越大,散热问题一直是电子工业设计的一个巨大挑战,而铝基板无疑是解决这个问题的最好办法。
与传统的FR-4相比,
铝基板能够将热阻降到最低,使基板具有极好的热传导性能:与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、层热绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是:功率器件表面贴装在电路层,器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。
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随着科技的进步,铝基板的应用领域也不断拓宽。比如在LED领域、电源领域、电机驱动、混合动力汽车、摩托车、汽车、音响和TV领域等等。
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举个很简单的例子,在每个繁华的城市,夜晚基本都能见着一排排整齐的路灯,路灯高高挂起,但依然很明亮。这种灯一般功率大,需要高散热的LED铝基板才能支撑其工作。
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再比如,应用于远程及数据通讯、计算机、办公自动化设备、工业仪器仪表、军事、航天等领域DC/DC变换器,因为受到尺寸和高的功率密度限制,使用铝基板制作是不二的选择。铝基板具有良好的热传导性,很好的机械平整度及机械一致性。
铝基板在我们生活中的应用其实不胜枚举,这里就不一一介绍了。只需我们多一双关注的眼睛,会发现不一样的世界。
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责任编辑:BC
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