“新型低温锡膏（LTS）工艺”的电路板推动

　　对于大部分小伙伴来说，这个工艺很冷门，但是对于个人电脑制造，甚至整个电子产业来说，这绝对算得上是个大新闻啦。因为这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量，所以用“改进了个人电脑制造流程”来形容这项工艺的功劳，一点也不为过。电路板制作技术也应该创新了。

　　大家都知道，电脑制造中是需要把元器件固定并连接到PCB电路板上，才能呈现出我们日常看到的完整的电脑产品。这就要靠我们的电路板制作商们了，而这个焊接过程需要极高的温度，还会消耗能量，并排放二氧化碳。为了追求电脑产品的节能环保性能，从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺，电脑厂商们一直在寻找最佳的解决方案，直到今天“新型低温锡膏（LTS）工艺”的出现，大家终于看到了曙光。

　　要说这项工艺究竟厉害在哪，一是它使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。什么概念？这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50％。

　　厉害之二，可显著减少二氧化碳排放量。要知道，电脑在所有IT设备产生的碳排放中占比是最高的，一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析，联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺，预计可减少35％碳排放量。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放量，相当于每年少消耗670,170加仑汽油。