pcb板厂丝网印刷直间接法了解

     深圳电路板厂间接法是指采用感光性干膜(菲林纸)先制出图形后，再转较刹丝网上去的一种方法。此干膜是以丙烯酸酯和聚乙烯醇相结合，再加入适当光引发剂而成间接法操作简便，但图形精度差厂耐印性也适于印刷量少的产品，而且网版易清洗后回用。

    深圳电路板厂丝网印刷直间接法介绍

    间接法工艺流程为：

    丝网准备—感光膜曝光—显影—网上贴膜干燥

    直间接法是直接与间接法的结合，指采用感光性干膜(菲林纸)先在曝光之前把胶膜贴合到丝网上，再经曝光、显影，制出网版图形，制版速度快。

    深圳电路板厂直间接法工艺流程为：

    丝网准备-感光膜敏化—网上贴膜—感光膜曝光―显影—干燥

    (1)丝网准备：先采用特殊的丝网研磨剂或金刚砂磨料，用海绵块带湿擦洗丝网两面，再用高压水枪喷洗干净。

    (2)感光膜敏化：感光干膜撕去一面保护薄膜，浸入或涂淋规定的敏化液，如重铬酸盐若使用已预敏化的感光膜。

    (3)网上贴膜：将敏化后感遞带*粘到经处理清洁的丝网上，放在平板上压紧，使胶膜渗入丝网。

    (4)曝光：丝网上感光膜覆上所需图形照相底版进行曝光。

    (5)显影：经过曝光后干膜上一面的防护薄膜撕去，按感光性干膜规定的条件进行显影。如放在温水中浸泡，并用流水冲洗干净。

    (6)干燥：完成显影后网版擦去边框水迹，放在30 ~ 40°C烘箱中或通风千燥处，樽到网版。