最新PCB的产业链和竞争力分析

(一) PCB产业链分析

 

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

 

玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。

 

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。

 

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。

 

覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。

 

PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。

 

(二)PCB产业竞争力分析

 

目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子组件业中最活跃的产业，印制电路板在整个电子组件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子组件产业发展的主要支柱。在电子组件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。

 

我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中，超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断，PCB 行业的平均毛利约在20%左右。

 

1.竞争对手

 

同业之间的竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。

 

一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。

 

2.替代品

 

印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。

 

爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把芯片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。

 

限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。

 

3.潜在进入者

 

整机装配厂家增加in house布局以降低成本。

 

东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。

 

4.供应商的力量

 

受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。

 

覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。

 

覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。

 

可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。