盲孔树脂填充（IPC-600G）
埋盲孔孔铜厚度要求（IPC-6012B）
薄板电镀
多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加
盲孔与通孔的对准度
翘曲度
两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩
盲孔填胶
盲孔除胶
四 埋盲孔加工过程控制的要点
内层钻孔
叠板时板需平整，不可有弓曲
加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺
薄板（＜3mm）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形
内层沉铜、加厚
沉铜前磨板机清洗
全板镀时＜5mm芯板使用薄板框加工
全板镀后全部用1500#砂纸打磨
孔铜厚度根据IPC标准进行加工，工程MI将要求铜厚注明清楚
内层图形、检验
前处理磨板时需做磨痕测试，＜15mm板在IS机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，保证板面不可有氧化。
对位时居中对称，保证板边四角对位PAD不可有破环现象。
检查板四角对位PAD不可有破环现象。
压合
薄板注意调整空铆高度。
钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。
离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果
钻靶时盲孔层朝上钻靶。
钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。
盲孔填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。
除胶
盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理
未去除干净的板只可手工打磨
微蚀
微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间≥10um），分类微蚀。
微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。
微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。
微蚀时按PNL数添加药品，保持微蚀液稳定。
钻孔
装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍套入，防止损坏靶孔。
加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，如有破环，通知工程师处理。
外层图形、检查
使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准度，参考板边四角的盲孔对位PAD。
外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可破环。
蚀刻
蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合格后再生产。
加工时注意检查盲孔边缘和BGA处的蚀刻效果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。
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