电路板生产OSP膜介绍

近几年来OSP在PCB的应用实践和经验表明，OSP膜经过潮湿试验和可焊性试验都取得了可喜的效果。由于它仅在要焊接的裸铜上形成了 〇.3fim0.5jim厚的薄膜，加上具有高的热稳定性、致密性、疏水性等好的性能，因而迅速得到推广应用。根据深圳电路板厂检验，OSP膜的优点主要有：

 

(1)能在PCB板的裸铜部分形成一层均匀而致密的0.3mi~0.5pm厚度的保护膜。因而能保持PCB本身原有的板面和焊盘的平整度（共面性）。这是表面贴装技术等的焊接要求的必要而又充分的条件，有些深圳电路板厂是可以满足这样的情况的。

 

(2)工艺简单，操作简便，易于操作和维护，操作环境好，污染少，易于自动化。

 

(3)成本低廉，可以说它是所有PCB表面涂（镀）覆可焊中成本最低的加工工艺。其不足之处是，所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤等），必须精心操作和运放。同时其余也仅是裸铜可焊性的保护膜而已，一旦保护膜被破坏，裸铜的可焊性便没有保证了。

 

深圳电路板厂新型的有机可焊性保护剂（OSP)，PCB表面涂（镀）有金、银、锡和焊料等的铜焊（连接）盘或其它连接图形。应该看到：这种复合金属的表面涂（镀）覆层的产品已快速增长起来了；同时，还应该看到0SP会在这些高密度组装中得到应用，而且其比率令越来越大。