PCB生产电镀-脉冲电镀

电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

 

电路板厂脉冲电镀的添加剂大体上可分为两大类：一是聚醚类（polyether)会增加Cu2+的负电位,即增大Cu2+离子的沉积电位，使铜较难析出；二是有机硫化物类，则恰好相反，会降低阴极沉积电位，使铜较易镀出。在脉冲电镀时，由于电流密度或电压时高时低，高电流（电压）密度区“聚醚类”起作用，而在低电流（电压）密度区“有机硫化物”起作用，因而在低电流密度（电压）区有较多的铜沉积出来（实际上是降低沉积电位，增加电流的结果）。所以，便可得到整体铜镀层厚度均匀的结果。由于脉冲电源在频率和大电流方面的开发成功，毫无疑问，脉冲电流电镀的成功应用是PCB电镀技术上的一大突破和革新，将会推动微小孔化和微盲孔化等的PCB生产进步与发展。

 

电路板厂脉冲电镀的优点：脉冲电镀可使板内孔壁镀铜厚度与板面上镀铜厚度之比达到1:1，这对于微小孔和高厚径比的多层板电镀来说，无疑是个福音。因为目前这种类型的板，大多采用低电流密度、高浓度1^304、低浓度Cu2+等办法来改善电镀分散能力（孔内镀铜厚度/板面镀铜厚度差别）。但是，采用这样的工艺技术时间长、生产效率低，而且这种改善是有限的，而采用化学沉积（全加成法)，其可靠性又是有问题的。

 

电路板厂电镀新方法-脉冲电镀

 

脉冲电镀的应用已获得很大成功，不仅在制造高厚径比的电路板厂多层板和HDI (或BUM)多层板（盲孔电镀方面）是不可缺少而重要的方法与手段，而且在常规的多层板也明显地改善了质量和提高了生产率。