PCB线路板表面涂覆层

电路板厂热风焊料整平的质量要求：

 

热风焊料整平（HASL)的目的是在PCB的焊盘表面上（含通孔内）涂覆一层适宜厚度的Sn/Pb合金，以达到预计的优良的可焊性和保护性（防铜表面氧化等）。因此对Sn/Pb合金涂覆层的基本要求：

 

(1)热风整平的Sn/Pb合金涂覆层应具有或接近最低共熔点的组成。即Sn/Pb比例等于或接近应为62.7/37.3之比率。

 

(2)Sn/Pb合金涂覆厚度。PCB种类或组装类型不同，则要求的热风焊料整平Sn/Pb合厚度是不一样的。

 

电路板厂pcb表面涂覆层

 

同时，电路板厂采用的Sn/Pb合金焊料的杂质应尽量少。只有这样的条件下才能在较低温度(230°C~250°C的偏低一方）下获得光亮如镜的Sn/Pb涂覆层。但是，随着PCB的热风焊料整平的持续进行。铜与锡会形成界面化合物（IMC),如Cu6Sn5, Cu4Sn3等等化合物，特别是当熔融的焊料槽中，含有多〇.3%Cu时，则热风焊料整平的温度提高（如要250°C以上）才能得到光亮的涂覆Sn/Pb合金层，甚至会形成粗糙不平或砂石状表面。因此要定期分析Sn和Pb含量与比例以及杂质含量，使Sn/Pb处在62~64/38?36范围内，同时保证铜含量<0.3%。因为Sn比Pb更易于氧化，因而，熔融的Sn/Pb合金表面应具有耐高温的防氧化剂薄层（或助焊剂等）。同时，要经常除渣，以除去表面形成的氧化层和铜与锡的界面化学物（因会浮在表面），以保证熔融Sn/Pb合金焊料的纯净，又可除去杂质的Cu和氧化物。

 

电路板厂热风焊料整平的工艺流程：

 

热风焊料整平的工艺流程，将随PCB的加工过程不同和板类（单、双、多层板）差异有所不同。如图形电镀和全板（panell电镀以及有否插头镩金等加工不同，其前后处理步骤将有所不同。同时，对于刚性不强和薄板、厚板也将区别对待，制定相应的工艺步骤才能获得满意的结果。而对于软性和薄型板等可能或完全不适合于采用热风焊料整平工艺或采用辅助设施，这些需要具体分析与分别对待。