PCB板厂化学镀镍层的特点

电路板厂化学镍镀层的成分和结构

 

在酸性溶液中得到的镀层含P为7%?10%,在碱性溶液中得到镀层含卩为5%?7%,磷的存在决定了一系列镀层的特殊性质，这些特性在热处理后发生显著变化。

 

在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

 

通过X射线及电子显微镜检查的研究证明，化学镍镀层是无定形的，具有成层的结构和过冷液体的结构。

 

化学镀镍层的防护性能

 

随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，化学稳定性也高。

 

化学镀镍层的物理-机械性能

 

化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。