[导读]
现在医疗、科技等高新技术企业对电路板要求很高，比如多层线路板。那在制造多层电路板中最担心的问题就是起泡和分层现象，那我们要去怎么解决和避免呢？
（1）压制不当导致空气、水气与污染物藏入；
（2）压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；
（3）内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；
（4）内层板或半固化片被污染；
（5）胶流量不足；
（6）过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；
（7）在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；
（8）采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。
解决方法：
（1）内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。
严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。
（2）检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。
将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。
（3）严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。
试用双面处理的铜箔（DTFoil）。
（4）作业区与存储区需加强清洁管理。
减少徒手搬运与持续取板的频率。
叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。
当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。
（5）适当加大压制的压力强度。
适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。
更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。
检查钢板表面是否平整无缺陷。
检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。
检查真空多层压机的真空系统是否良好。
（6）适当调整或降低所采用的压力。
压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。
改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。
（7）尽量蚀刻掉无用的铜面。
（8）适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验（每次均为288℃，10秒钟）为止。
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责任编辑：BC
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