PCB电路板高常识了解一二

首先有些人会很疑惑为什么电路板厂在生产电路板时要用到高Tg材料呢？我们的电路板制作厂家在生产电路板方面有很多专业知识，下面给你解答：

 

首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，我们电路板厂电路板生产也越来越离不开基板高耐热性的支持。

 

PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

 

何谓反转铜箔基板

传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于电路板厂细线制作及改善良率，因此部份的电路板制作厂家就开始做这样的应用。

 

何谓RCC及其用途

RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，电路板厂家们生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此而被采用。

 

其中尤其是在高密度电路板发展的初期，因为激光技术并不发达加工速度又慢，对于传统的电路板材料而言，的确有实际使用上的困难，因此RCC应运而生，成为重要的材料。