PCB电路板电镀技术了解

印制电路板在外层线路铜加厚主要依靠电镀铜完成，一般电路板厂电镀方法有两种，一种是整板电镀（全板电镀），另外一种则是采用图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移，把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来，而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜，接着进行电镀Sn (或Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线路。

 

整个图形电镀过程一般在同一条生产线上完成，电镀后的去膜、蚀刻、退除抗蚀剂等工艺则在另外的生产线上进行。电镀技术主要是根据化学原理进行。

 

那么电路板厂在进行图形电镀的时候要进行哪些工艺呢？

 

检验：电路板厂（深圳电路板）在检验时主要是检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内是否有干膜残片。

 

除油：在图像转移过程中，经过贴膜、曝光、显影、检验等操作，板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜，如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。此时的印制板是干膜和裸铜共存，除油既要清除铜面上的油污，又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎，因为涉及到是化学上的物质。

 

微蚀：除去线路和孔内铜氧化层，增加表面粗糙度’从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型，过硫酸盐型和硫酸-双氧水型，其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微蚀液容易分解，分解出的氨气影响环境，不利于环保，同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定，易于控制，使用寿命也较长。硫酸一双氧水体系不稳定，易分解挥发，微蚀刻速率波动大，但其废水易于处理，利于环保。

 

酸浸：电路板厂（深圳电路板）不论电镀铜还是电镀锡，一般都是在酸性环境下进行的，为了防止水分的带入，在电镀前需经过浸酸处理。

 

除此之外，还有一些小细节是我们的电路板厂家（深圳电路板厂）需要注意的。

 

(1)电源

酸十生硫酸盐镀锡电源的波纹系数应小于5% ,否则难以得到理想的锡镀层。

 

(2)搅拌

镀液需要有比较强的搅拌，但不可用空气搅拌，防止Sn2+被氧化。可采用阴极移动和连续过滤同时进行。溶液过滤至少2 ~ 3次/时。

 

(3)阳极

锡条或锡球，纯度应高于99.9 %,以聚丙烯布做阳极袋，防止阳极泥进入溶液。