PCB电路板镀锡板和镀金板差别

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-11-15

[导读] 线路板生产制造中最常见的工艺是什么呢？首选镀锡板和镀金版，那这两种工艺有什么差别呢？下面我们从工艺流程及用途上进行好好的了解一下。

下面从几个方面简单介绍pcb电路板镀锡板和镀金板的区别。

一、工艺流程：

1、镀锡板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→浸酸→镀锡→二级溢流水洗

2、镀金板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→镀镍→二级溢流水洗→镀金→金回收→二级溢流水洗

3、锡板和金板流程上的不同之处：镀锡板在镀铜后进行镀锡，镀金板则是在镀铜后进行镀镍镀金。

二、用途：

1、镀锡板的作用是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的锡镀层作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形不被蚀刻药水蚀刻掉，从而得到客户所需要的线路图形。同时在蚀刻后通过退锡水将所镀上的锡退掉。

2、镀金板的作用不仅是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的金作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形不被蚀刻药水蚀刻掉，同时也具有可焊性，可作用于客户焊接时使用。

三、药水:

1、镀锡缸主要药水由硫酸亚锡，硫酸和添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成分及控制范围如下：

2、镀镍缸主要药水由氨基磺酸镍，氯化镍、硼酸和镀镍添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成分及控制范围如下：

3、镀金缸主要药水由金盐，柠檬酸和导电盐组成。各药水成分及控制范围如下：

【推荐阅读】：

上一条 上一篇：高频板的PCB线路设计工艺 下一条 下一篇：影响PCB电路板阻抗的原因