PCB板蚀刻均匀度的控制

在电路板生产实践中，

 

通过生产实践可知，蚀刻均匀的降低是由于蚀刻液在基板表面不同流动效果所致。而且常规介质厚度的基板上铜箔表面蚀刻液的流动状态又有所区别。对于常规介质厚度的基板而言，当蚀刻液喷淋到板面时，会有足够大的喷射压力击破液面，并且随着喷管的自动摇摆而离开铜箔表面。当溶液朝向基板边缘流动时，速度和湍流加快，故溶液的搅拌比较频繁，其结果是改善了铜层与蚀刻液扩散层之间的反应离子的交换，使反应速度加快，因此上板面蚀刻速率高于下板面。对薄介质厚度的基板来说，随着蚀刻过程的进行，基板的刚性逐步消失，导致铜层表面向下凹，形成上板面蚀刻溶液的推积现象，从化学反应动力学角度分析,蚀刻液在板面的堆积的结果使得铜表面与蚀刻液之间扩散层厚度加大，阻碍了反应离子的频繁交换，导致蚀刻事率降低。而下板由于蚀刻液自身的重力，级快的离开板面不存在蚀刻液堆积问题，扩散层厚度小，非常有利于反应离子的迅速交换，因而蚀刻速率较快。

从上述结果分析，无论是常规介质厚度或薄介质厚的基板，由于蚀刻液在板面的不同流动结果都会使蚀刻均匀性降低。所以，必须采取工艺措施来解决和克服蚀刻均匀性差的技术问题，以提高精细导线图形蚀刻质量：

（1）、根据不同的蚀刻条件，通过试验方法所获得的经验，分别调整上、下喷淋压力或者增加上喷咀或下喷咀的数量。来解决基板上、下板面蚀刻不均的问题、

（2）、通过压力分布及流体分布以解决基板中心与基板边缘蚀刻不均的现象。采用压力差的工艺方法解决或者采用间歇式喷淋蚀刻工艺方法来解决。

（3）、采用单面蚀刻法。但此法只适合试验或批量小的高精细导线图形的蚀刻。