pcb电路板涂覆故障及解决办法

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-11-17

[导读] 通过之前的文章，我们对整个电路板制作生产工序都已经有所了解，下面去了解一下图形转移工艺过程中涂覆方式及涂覆遇到故障或如何解决。

pcb电路板液态光致抗蚀剂的涂覆方式分为网印（Screen Printing)、棍涂、帘幕涂布（Curtain Coating)和喷涂（Spray Coating )等几种：

a.网印是目前常用的涂覆方式，优点是设备投资小，不需增剛的设备;操作比较简单;成本低。但网印涂覆生产效率低，一致性难以控制。

b.辊涂的最大优点是能同时实现板子的两面涂覆，可以实现涂覆与干燥连线，效率高；板厚及膜厚范围宽。但需新的设备投资；同一批板的板厚公差范围要一致；板面要平整。

c.帘幕涂布操作简易；原材料浪费小；效率较高；膜厚均匀'膜厚范围宽。但设备投资大；板子涂覆是涂完一面后翻转再涂另一面，影响其生产效率的提高。

d.喷涂的最大优点是对板面平整度要求不高，对于粗糙的或凹凸不平的铜箔表面也能实施喷涂;板厚范围宽。但需新的设备投资，而且价格昂贵；材料浪费大。

pcb电路板涂覆中的常见故障及解决方法：

1.涂膜厚度不均匀，油墨粘度太小，需加稀释剂调至正常粘度；

2.辊筒间隙太小，要调整親筒间隙；

3.辊筒速度太慢，加快辊涂速度；

4.油墨出料阔太小，加大油墨出料阀流量。

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