PCB电路板蚀刻液特性影响因素

(1)蚀刻液的化学组成：蚀刻液的化学组成不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同，如酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是3,碱性氯化铜蚀刻液系数为3.5 ~ 4，而以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，蚀刻后的导线侧壁接近垂直。

 

(2)蚀刻液的浓度：应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型，通过试验方法确定蚀刻液的浓度。

 

(3)温度：在化学反应过程中，温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度，提高蚀刻速率起着很重要的作用，但温度过高，容易使蚀刻液中一塑七学成分挥发，.造成化学组分比例失调，也可能会造成高聚物抗蚀层被破荪以及影响蚀刻设备的使用寿命。

 

(4)蚀刻液的表面张力：蚀刻液表面张力大小对蚀刻速率和蚀刻质量的影响，与固体表面（指铜箔表面）湿润程度有关。液体表面张力越小，对固体表面的润湿性能也就越好，但是如果固体表面被玷污，即使液体表面张力小，也不会改善固体表面湿润程度。

 

所以，深圳电路板厂要获得最佳的蚀刻质量，就必须加强对铜箔表面的清洁处理，改善表面性质与蚀刻液更好的处在润湿状态。

 

铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箱厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

 

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子，这就要求我们的电路板厂（深圳电路板厂）选择容易再生和补偿、蚀刻速率容易控制的蚀刻液。