PCB板蚀刻和抗蚀膜剥离介绍

pcb板蚀刻剥离蚀刻机部分：

 

蚀刻方式可分浸泡法（dipping)有带通入空气者，溅射法（splash)喷射法（spray)及转动喷洒法（rotary and spray)。操作者，必须对电路板蚀刻机的维护及控制调整有充分了解，才能使问题消除于无形，一般注意者，亦有下列四项：

 

(1)抽风速度：通常保持稍微负压为适度，如此不致有多量氨气逸出，有碍作业员健康，且能保持pH与一定范围内，并有适量空气进入喷洒区内，以供亚铜氧化所需的氧气，维持反应正常进行。抽风过量，会使自由氨气浓度很快降低，而使pH降低，蚀刻速率变慢，蚀刻能量减少。抽风不足，氨气逸出机外，蚀刻液会呈缺氧，有效铜即Cu2+减少，亦会使蚀刻速率变慢。

 

(2)添加排放系统：先排后放，同时排放，一部份由清洗槽进入（减少清洗废水中铜含量)，效果都不一样，对于精细线路的蚀刻，是如何使蚀刻液在排入时各参数保持于规定范围。冬天室外温度很冷时，子液温度最好能维持l0°C以上，一方面氯化铵不致结晶，另一方面槽液温度不会有很大变化，电路板厂一般情况下都会管控好。

 

(3)喷嘴及喷洒压力：上下压力要调节适当，喷嘴角度喷洒交叠均匀度都需要测试，以决定最佳喷洒压力。

 

(4)输送速率：其调整视pH、铜含量、及真正比重而需不时为之。通常以通过3M喷洒区时，有99%的铜己完成蚀刻为度。精细线路的蚀刻（fine line etching)：所谓積细线路，通常指线宽（line width)及线距（linespace)不大于5mil之电路而言。亦有线宽5?8mil者称精细线路。5mil以下者称超精细线路(superpineline)。

 

配合精细线路之蚀刻，基板多为薄铜皮（]/2oz)或超薄铜皮（:3/8oz、1/.4oz或l/8oz),全面镀铜采用高速厚化铜以使厚度均一。若采用全面电锻，最好用双挂架，单独挂一片，以求电流密度的均匀性。阳极分布、镀铜液之分散力（throwingpower)极有影响力。蚀刻若使用碱性蚀刻液，必须提高蚀刻管理精度，以达最大蚀刻因子值。