简单分享多层铝基板生产流程

1.铝基板板面预处理

 

确定孔加工方式：铝基板孔加工方式有钻和冲两种。

 

2.第一次钻孔

 

⑴. 钻孔参数

 

⑵. 钻孔数和钻嘴磨损

 

⑶.钻孔后清洁

 

3.孔化

 

⑴.铝基板板面清洁/去钻污：孔化前必须进行板面清洁和去钻污。

 

⑵.孔化方法

 

4.内层图形制作

 

湿流程是芯板制作中最困难的部分，插架、搬运、运输等操作对薄的芯板是一个很大的挑战。

 

5.图电/蚀刻

 

6.层压

 

⑴.材料和基板准备

 

⑵.层压准备

 

⑶.叠板顺序自下至上

 

⑷.半固化片阻流程序

 

⑸.压板程序

 

⑹.拆板、去除环氧树脂

 

⑺.后锔

 

7.第二次钻孔/冲孔

 

层压后环氧树脂完全固化、板面环氧树脂去除完毕后准备进行第二次孔加工。这个操作涉及金属基复合材材的机械加工，对PCB的结构是一个挑战。操作的时候要小心，特别是定位精度和加工孔的质量。

 

8.阻焊制作

 

⑴.液态光致抗蚀剂，即感光绿油

 

⑵.热固油墨

 

⑶.UV固化油墨

 

⑷.干膜阻焊

 

9.表面涂覆

 

为了便于元器件的组装，裸露的铜箔表面必须经过处理以保证足够的可焊性、良好的粘结力和全 面的制造性能。主要讨论四种表面涂覆方法：HASL、OSP、Sn和Ni/Au；

 

10.成型

 

11.测试

 

由于金属基板的性质，大多数最终用户都要求高压测试以确保线路图形与基板绝缘。有多种工装 结构及多种类型的设备来完成测试。

 

12.FQC、FQA/包装

 

铝基板的包装对减少板面擦花、磨损等非常重要。交叉使用低硫薄片同时进行真空密封是一种好的包装方法。单独的外套和泡沫包装可供选择。关键是要把焊料和铝面隔绝开来，用以消除不同金属间的流电反应。宽松的包装不会象紧紧地包装那样容易产生问题。