氮化铝多层陶瓷及覆铜基板

什么是氮化处理

氮化处理是指一种在一定温度下一定介质中使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺。 经氮化处理的制品具有优异的耐磨性、耐疲劳性、耐蚀性及耐高温的特性。

 

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板

 

氮化铝陶瓷具有高的导热率、低的热膨胀系数、高的绝缘特性和良好的机械强度及无毒等特点，而成为新一代高导热绝缘散热材料，而在微电子、光电子、电力电子等领域具 有广阔的应用前景。氮化铝多层板陶瓷基板是利用多层共烧技术而制成的高导热高密度基板，覆铜陶瓷基板是在高温下将高导电无氧铜直接键合到氮化铝陶瓷表面所形成的陶瓷 复合基板。

 

多层陶瓷基板具有导热率高、布线密度高、可靠性高的特点，适用于高密度微波模块和组件，对于降低模块的体积和重量，提高模块的集成度具有重要的意义。

陶瓷覆铜基板具有导热率高、电流承载能力强、可靠性高的特点，并能像PCB一样刻蚀出各种图形，是新型电力电子器件和模块关键绝缘散热基板。

 

技术特点

氮化铝多层陶瓷板：导热率180W/m.K，层数大于4层，线条/线间距：0.2mm；陶瓷覆铜基板：热导率180W/m.K，绝缘耐压大于15KV/mm，剥离强度大于60N/mm。