高频PCB板的制作基本要求

高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛，那么，高频电路板的制作和选材就显得尤为重要了。

 

高频电路板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。

 

一、钻孔

 

1.钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水 2，过整孔剂 PTH孔 样板可用浓硫酸（最好不用）30Min 3, 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作 4，特别注意：高频电路板不用除胶渣。

 

二、防焊

 

1．高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干 。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。

 

2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。

 

3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

 

三、喷锡

 

喷锡前要加烤 150度 30Min才可喷锡。

 

四、线路公差

 

无要求的线宽公差做到±0.05mm 有要求按客户要求制作。

 

五、板材

 

要用指定的板材 见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。