线路板半固化片的性能要求

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-12-11

[导读] 在线路板中半固化你是否有所了解？(1)树脂流动度(RP)(2)树脂含量(RC)(3)挥发物含量（VC)(4)树脂凝胶时间(GT)半固化片的性能规格。

线路板半固化片的性能要求主要有以下几方面：

(1)树脂流动度(RP)，是指树脂在一定温度与压力下流动程度。这反映權旨的固化程度，影响到多层板压制条件。

(2)树脂含量(RC)，是指树脂占整个半固化片的重量比。树脂含量影响到多层板层间的粘合性，厚度和平整性等。

(3)挥发物含量（VC),挥发物含量是指半固化片中水气与溶剂的含量，这会影响到多层板层间结合力等。

(4)树脂凝胶时间(GT)，是指半固化片去热后树脂软化到固化的时间。树脂凝胶时间影响到多层板压制时固化条件。

由于半固化片的树脂处于“B阶”状态，随着受热和时间推移树脂是会固化的。因此半固化片的存放有个贮存环境条件和时间限止，通常在低温下(小于51：)贮存期不超过半年。

常用半固化片的性能规格

规格型号：树脂含量(RC)%局中低、凝胶时间(GTOS 高中低、树脂流动度(RF) % 高中低、挥发物含量（VC)

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