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如何处理电路板金面变色

来源:未知      作者:BC      发布日期:2017-12-18     

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[导读] PCB电路板金面变色可谓是最常见的题之一,主要是从以下方面着手解决:1、镍槽的铜污染2、镀金前去离子水洗的电导率3、金槽的金属污染4、纯金浓度

    问:金面变色一般跟本工序的PCB镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。可能是在此工序在显影的时候冲板不净;要不就是在生产过程中的外在污染产生,这就比较麻烦,需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。
 
    答:不是SOLDERMASK本身的问题,而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是药水进入孔内,无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程,加强清洗都会有帮助。
 
金面变色可谓是最常见的题之一,主要是从以下方面着手解决:
 
    1、镍槽的铜污染
 
    2、镀金前去离子水洗的电导率
 
    3、金槽的金属污染
 
    4、纯金浓度

 

  

 

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