线路板贴膜故障及解决方法

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-12-18

[导读] 线路板贴膜遇到故障，1．干膜在铜箔上贴不牢2．干膜与铜箔表面之间出现气泡3．干膜起皱4．余胶。

在线路板制程中,采用线路板干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障,文章介绍线路板贴膜故障及解决方法。

　　1．干膜在铜箔上贴不牢

　　(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

　　(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

　　(3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

　　(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。

　　2．干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

　　(3)PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。

　　3．干膜起皱

　 (1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

　　4．余胶

　　(1)干膜质量差，更换干膜。

　　(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。

　　(3)显影液失效，换显影液。

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