线路板化学沉铜工艺浅谈

[导读] 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是

随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。　　　　　　
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。
 
工艺特征：
• 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；
• 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；
• 极为而突出的孔壁结合力；
• 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；
• 适合于垂直和水平镀；
•  J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；
• 经济节约。