HDI板简介

[导读] HDI是High Density Interconnector的英文简写，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各

　HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的PCB技术。

　　随着科技发展，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足了电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

　　HDI具有以下几点优势：

　　1、可降低PCB成本，当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　2、增加线路密度，传统电路板与零件的互连

　　3、有利于先进构装技术的使用

　　4、拥有更佳的电性能及讯号正确性

　　5、可靠度较佳

　　6、可改善热性质

　　7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

　　8、增加设计效率