PCB目检检验规范（一）
来源：织梦技术论坛 作者：秩名 发布日期：2019-06-10
[导读]
一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm
一, 线路部分:
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
二, 防焊部分:
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定是否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修
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