印制电路板温升因素分析

[导读] 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象：

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。

在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1. 电气功耗

(1)分析单位面积上的功耗;

(2)分析PCB电路板上功耗的分布。

2. 印制板的结构

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3. 印制板的安装方式

(1)安装方式(如垂直安装，水平安装);

(2)密封情况和离机壳的距离。
 

4. 热辐射

(1)印制板表面的辐射系数;

(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;

5. 热传导

(1)安装散热器;

(2)其他安装结构件的传导。

6. 热对流

(1)自然对流;

(2)强迫冷却对流。