做好PCB电路板散热处理的方法（二）

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-11

[导读] 7. 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 8. 设备内印制板的散热主要依靠空气

7. 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

8. 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

9. 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

10. 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

11. 高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。

12. 器件与基板的连接：

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面最大的;

(3)选择管脚数较多的器件。

13. 器件的封装选取：

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。