高层电路板的关键生产工序控制（三）

[导读] 三、可靠性测试 高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点

　三、可靠性测试

　　高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点)需50秒至90秒，同时高层板冷却速度相对慢，因此过回流焊测试的时间延长，并结合IPC-6012C、 IPC-TM-650标准以及行业要求，对高层板的主要可靠性测试，如表2所述。

　四、结语

　　对于高层电路板加工技术方面的研究文献，业界相对少。本文介绍了材料选择、叠层结构设计、层间对准度、内层线路制作、压合工艺、钻孔工艺等关键生产工序工艺控制要点，以提供同行参考与了解，希望更多的同行参与高层电路板的技术研究和交流。