PCB生产中电镀工艺管理（二）

[导读] 1.3 操作条件 1.3.1 温度和电流密度 在实际操作中,要选择最佳的温度,这对电镀的质量和稳定性是极为重要的。要根据各种工件筛选出最佳的温度,从而严格控制,这是保证质量的重要措施。

1.3　操作条件

1.3.1　温度和电流密度

在实际操作中,要选择最佳的温度,这对电镀的质量和稳定性是极为重要的。要根据各种工件筛选出最佳的温度,从而严格控制,这是保证质量的重要措施。温度与阴极电流密度,一般是成正比的。温度高(在工艺范围内),阴极电流密度可开大,镀层细致,沉积速率快。

1.3.2　导电接触

导电接触一般是指挂具与极棒的接触、阳极挂钩与极棒的接触、极棒与铜元宝的接触、铜排与铜元宝的接触等,各个导电接触点均需保持铜的色泽,这样就降低了电阻或减少了由于局部接触不佳导致不导电,从而影响镀件质量。作者建议对导电接触部位要经常刷洗,保持清洁。

1.3.3　阴极移动与搅拌

阴极移动与搅拌目的是加快离子的对流扩散,增大阴极电流密度,同时使镀层均匀性得以改善,氢气易于析出。如阴极移动行程或频率达不到要求,镀大平面工件时易产生气瘤或条纹。必须将阴极移动的行程控制在10ｃｍ左右,频率为15次 ｍｉｎ。空气搅拌除了起到上述作用外,对光亮酸铜液还可以减少一价铜的产生,但空气搅拌必须与连续过滤相配合。其连续过滤每小时不小于5～10个循环,否则易于产生毛刺。

2、质量管理

电镀企业要实行现代质量管理。要搞好质量管理,首先是要按照ＧＢ Ｔ19000-ＩＳＯ9000质量管理标准,建立质量管理体系。

为此要建立电镀质量标准,包括建立各工序之间的质量要求,如打砂、除油、酸蚀等工序质量标准,同时要建立相应的检验制度,如成品检验方法,是逐只检验,还是抽样检验等。制订标准,加强检验,使不合格镀件不出厂,使工序间不合格镀件不流入到下道工序,堵住了批量性次品发生,要把次品消灭在生产过程中,这样才能保证质量,提高正品率。因此,作者建议要加强现代质量管理的基础工作。

3、把好原材料质量关

企业在采购金属和化工原料时,在注重价格的同时,更注重它们的质量。作者认为,价格、质量都要考虑。如果仅以价格考虑,那会造成镀液不稳定、故障多,最后还是电镀企业吃亏。如有些锌锭质量不好,铅杂质等超标,镀层质量不稳定,故障频繁。作者认为,采购原材料时既要考虑到价格因素,也要考虑到原材料质量的重要性。价格与质量不能偏废,只有抓好原材料质量关,配有一套现代化质量管理体系,企业才有好的经济效益。