阻焊工序常见品质问题及改善措施（二）

[导读] 四、对偏位 产生原因： 员工操作不仔细 员工技能不够 菲林涨缩 改善措施： 对位时先选用容易看得清楚的PAD进行定位. 定好位置后再用10倍镜选最小的、最密集SMT、SMD、BGA进行精确对位

四、对偏位

产生原因：

• 员工操作不仔细

• 员工技能不够

• 菲林涨缩

改善措施：

• 对位时先选用容易看得清楚的PAD进行定位.

• 定好位置后再用10倍镜选最小的、最密集SMT、SMD、BGA进行精确对位。再采用规则性不定位的方式对每个U及每个SET作仔细检查.对位难度较大的板,选技能良好的员工对位.

• 菲林变形时如不超过1miL,可以采用烘考及冷却的方式作改善,

• 如超出此范围须剪拼菲林进行对位,无法剪拼的须申请更改菲林系数.

• 每对30—50PNL板须更换一次单面胶。?因外层更改过菲林系数的板,阻焊对位时有偏移的现象,须桃与之相匹配的板进行对位.超出工作能力的须及时反馈上司.

五、单双面开窗塞孔板绿油冒油上PAD

产生原因：

阻焊工序制作WF时用白网连塞带印、零距离的孔、及丝印显影时控制不良所导致。

改善措施:

• 选用触变性比较好的油墨做塞孔油.

• 塞孔油墨严禁添加稀释剂。

• 严格按单面开窗面先丝印第一面，盖焊面丝印第二面。

• QC严格做好首板检查，如发现板子显影出来时就有冒油上PAD的现象，立即反馈工序组长级以上相关人员。

• 改用铝片塞孔制作.（显影PH值控制在10.8—11.5之间).

• 在阻焊菲林上加单边比过孔小3miL的挡油点。

• 显影时操作员必须认真仔细的作检查，如发现有冒油上。

• PAD的现象，立即调节显影速度进行控制。?显影后进行返曝光或过UV进行光固化。

塞孔方式介定：

1.挡点网塞孔

• 塞孔要求不严格,允许部分孔透光,允许孔口铜色(即孔黄)

• 塞孔孔径0.3-0.35的孔

2.铝片塞孔

• 塞孔要求严格，不允许孔透光，不允许孔口铜色(即孔黄)

• 单面开窗的塞孔。

• HAL的BGA板。

• 内层埋孔、VIP孔(需使用专用的树脂油墨).丝印过程中压力控制在4-6kg/cm2,刮胶攻角控制在15-20度, 一般打铲刀丝印，刮胶使用75肖氏度以上的硬刮胶。

六、绿油入孔

产生原因为：

• 丝印参数调节不适当

• 规范作业不到位

• 责任心不够

• 超出工艺范围所导致

改善措施：

• 无尘室的温湿度须作严格控制，温度：22±2，湿度：55±5%。如有异常心须及时反馈。

• 丝印前必须查清楚电脑制作指示，以清楚板子的接标准。

• 对于≤05mm的孔径，而又不允许油墨入孔及塞孔的标准。改用挡点网制作。

• 油墨稀释剂严格按规范添加，严禁不按规范操。正常丝印时，如中途停止丝印3—5min须索白纸2—3张。

• 用白网丝印时移位不够，有叠孔的现象。而且每丝印10块板需索白纸1—2张。

• 选用平整无凹凸的刮刀进行丝印。定期对刮胶进行研磨。并保证刮胶的余厚≥10mm。如不符合要求须及时更换。

• 装网版时调节适当的网距：4—6mm。

• 调节适当的丝印速度、刮刀角度、斜度。并做好首板检查及自主检查。

• 如首板不OK，则重做首板，问题板必须返工并做好标识，首板OK方可量产，并认真落实自检频率。如有异常须及时反馈.

• 对于孔径≤0.25mm,不允许绿油入孔按单面丝印对位/曝光制作.

• 丝印时须按排专人进行抽检,并进行绿油入孔不良的统计.

• 对于小批量绿油冒油上PAD的现象，可以加烘72/8min，然后再进行返冲一次，显影速度控制6-7m/min，上压：2.0-3.0kg/cm2，下压：0.8-2.0kg/cm2.