PCB表面处理喷锡工艺简介

[导读] PCB喷锡，也叫做热风整平，是pcb线路板生产中重要的一项工艺处理方式，pcb线路板喷锡主要有无铅喷锡，有铅喷锡这两种工艺类型，也是比较常用的，被广泛的应用于线路板厂家,喷锡的

PCB表面处理喷锡特点：

   PCB线路板中喷锡是最常用的一种工艺，此种工艺比较实用，它的焊接性能好，有很好的抗氧化作用，而且价格也比较实惠，性价比非常高的一种工艺。而PCB线路板喷锡也有有铅与无铅两种区分：
PCB表面处理喷锡类型：

一、无铅喷锡

无铅锡是一种环保的工艺，它对人体危害非常小，也是现阶段提倡的一种工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过0.5 ，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。 实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议大家使用。

介绍了有铅喷锡和无铅喷锡这两种工艺类型的特点以及不足之处，其中有铅喷锡比较好用，但是不安全、不环保、对人体是有害的，所以建议使用无铅喷锡，无毒无害，也是目前倡导使用的表面处理工艺。

二、有铅喷锡

         所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例，调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的，与世界提倡的环保有一定的出入。因此，就诞生了无铅喷锡。