线路板碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

[导读] 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定

1.问题：印制电路中蚀刻速率降低

原因：

解决方法：

解决方法：

解决方法：

解决方法：

按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。

5.问题：印制电路中基板表面有残铜
  原因：
 （1）蚀刻时间不够
 （2）去膜不干净或有抗蚀金属

解决方法：

（1）按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。
（2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。

6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显
 原因：
（1）设备蚀刻段喷咀被堵塞
（2）设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道
（3）喷管漏水造成喷淋压力下降（经常出在喷管与歧管的各接头处）
（4）备液槽中溶液不足，造成马达空转

解决方法:

(1）检查喷咀堵塞情况，有针对性进行清理。
(2)重新彻底检查和安排设备各段的滚轮交错位置。
(3)检查管路各个接头处并进行修理及维护。
(4)经常观察并及时进行补加到工艺规定的位置。

7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜
原因：
(1)基板表面退膜不够完全，有残膜存在
(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀
(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上

解决方法：

(1)基板表面退膜不够完全，有残膜存在。
(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀。
(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上。
(4)检查退膜工艺条件，加以调整及改进。
(5)要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。
(6)经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。