电路板OSP表面处理工艺简介

[导读] OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿

1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

4、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。

5、不足：

①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；

②OSP膜面易刮伤

③存储环境要求较高；

④存储时间较短；

6、储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）；

7、SMT现场要求：

①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；

②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；

③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP；