[导读]
F PCB 又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI，形成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在现今电子产品设计中，已经成为相当常见的软、硬互用的混合
FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI，形成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在现今电子产品设计中，已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行讨论，同时说明软板的使用限制。
软板FPCB材料特性
软板FPCB的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。
因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，单位成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数字相机电子变焦镜头的软板应用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，实行软板电路进行设计的实例。
早期多用于航天、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩
在60年代，软板的使用就相当常见了，当时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位成本仍高居不下，当时仅用于高科技、航天、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，主要是软板材料在美、日主要供货商控制下，加上材料的限制，让软式电路板的成本居高不下。
PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI属于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却可以压缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使属于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。至于热硬化性的PI，不同的原料特性，可进行含浸材料之积层成形、压缩成形、或利用递模成形。
FPCB板材原料具高耐热、高稳定度表现
在化学材料的最终成形产品方面，PI可作为垫圈、衬圈、密封材料使用，bismale型材料则可用在软版之多层回路电路基板的基材，全芳香族的材料，在使用中之有机高分子材料中是具备最高耐热性的材料，耐热温度可达250~360°C！至于用做软性电路板的bismale型PI，在耐热特性会较全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。
bismale型PI在力学材料特性表现优异，受温度变化极低，在高温环境下也能保持高度稳定状态、蠕变变形极小、热膨涨率小！而在-200~+250°C温度范围内，材料的变化量小，此外bismale型PI具优异之耐药品性，若以5%盐酸于99°C进行浸渍，其材料拉伸强度保持率仍可维持一定程度表现。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表现也极为优越，用于容易磨损的应用场合，也能具备一定程度的耐磨度。
除主要材料特性外，FPCB基板的结构组成也是一大关键，FPCB为覆盖膜（上层）作为绝缘与保护材料，搭配其中的绝缘基材、压延铜箔、接着剂构成整体FPCB。FPCB的基板材质具绝缘特性，一般常用聚酯（PET）、聚亚酰胺（PI）两大材料，PET或PI各有其优/缺点。
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责任编辑：BC
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