关于盲埋孔板制作的工艺

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-25

[导读] 盲埋孔电路板：在完工之传统电路板外，继续以逐次（Sequent ial)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia，孔径6mi 1以下）之层间互连，与细密布线（L/S 4mil以下），以及近距设垫

盲埋孔电路板：在完工之传统电路板外，继续以逐次（Sequent ial)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia，孔径6mi 1以下）之层间互连，与细密布线（L/S 4mil以下），以及近距设垫(球垫跨距30mi 1以下)之新式增层板者（Sequential Build up;SBU)称之为HDI (High DensityInterconnect ion)板类，我们对盲埋孔板的认知是非常重要的。

下面对盲埋孔板做以下三点区分：

a:与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。

b:盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE (外层不可看见）。

c:从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

那么盲埋孔电路板的制作流程是怎样的呢？

开料：盲埋孔电路板需选用较好的板材，100 %的150°C烤板4小时，消除内应力及及板材水分。

钻孔：盲埋孔板注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少20 %,必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时，不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6PNL,钻孔参数按比正常的参数要慢20%,确保孔壁质量，无粉尘无毛刺。

内层：盲埋孔板注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于0.05mil，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以上的，菲林须作适当的放大。

我们的盲埋孔电路板一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对盲埋孔板后续工序的制作非常重要。