电路板孔金属化故障分析及解决办法

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-26

[导读] 电路板厂孔金属化的故障分析及解决方法：一. 背光不稳定，孔壁无铜 1.化学铜工作液组份失调或工艺条件失控 2.调整剂缺少或失效 3.活化剂组份或温度低 4.速化过强 5.板材不同，去

电路板厂孔金属化的故障分析及解决方法：

一. 背光不稳定，孔壁无铜

1.化学铜工作液组份失调或工艺条件失控

2.调整剂缺少或失效

3.活化剂组份或温度低

4.速化过强

5.板材不同，去钻污过强

6.钻孔时孔壁内层断裂或剥离

那么电路板厂家要怎样去改善呢？

1.整工作液组份及工艺条件，特别是提高 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂组份的添加，提高工作液的活性。

2.在正常温度下补加或更换调整剂

3.补充活化剂，调高温度

4.降低速化剂浓度或浸板时间

5.适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化学铜溶液的活性

6.改善钻头、板材、黑化处理的质量
电路板厂

二. 电镀后孔壁无铜

1.化学铜太薄被氧化

2.电镀前处理微蚀过强

3.电镀中孔内有气泡

解决措施：

1.增加此学铜厚度

2.调整微蚀强度

3.活化剂工作液无过滤

4.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度

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