PCB电镀后处理的工艺环节解析

[导读] 完整的 PCB 电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、

        完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

    镀后处理方法主要可分以下12类：

    1、清洗;

    2、干燥;

    3、除氢;

    4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

    5、钝化;

    6、着色;

    7、染色;

    8、封闭;

    9、防护;

    10、涂装;

    11、不合格镀层退除;

    12、镀液回收。

    根据金属或非金属电镀制品的用途或设计目的，又可以将其后处理分为三类，即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

    (1)防护性后处理

    除了镀铬以外，所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时，都必须进行适当的后处理，以保持或增强其防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理，比如进行罩光涂料处理，从环保和成本方面考虑，可以采用水性透明涂料。

    (2)装饰性后处理

    装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料，比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

    (3)功能性后处理

    有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的，在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜，用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。