PCB加工基材及层压板可产生的质量问题（二）

[导读] 三.机械PCB加工问题 现象征兆：冲制、剪切、钻孔PCB加工质量不一致，镀层结合力差或在金属化孔中镀层参差不齐。 检查方法：对来料检查，试验各种关键的机械PCB加工操作，并把层压

    三.机械PCB加工问题

　　现象征兆：冲制、剪切、钻孔PCB加工质量不一致，镀层结合力差或在金属化孔中镀层参差不齐。

　　检查方法：对来料检查，试验各种关键的机械PCB加工操作，并把层压板来料经孔金属化工艺后，进行常规剖析。

　　可能的原因：

　　1.材料固化、树脂含量、或增塑剂改变，会影响材料的钻孔、冲制和剪切质量。

　　2.钻孔、冲制或剪切工艺差，使得生产质量差或不一致。

　　3.冲制或钻孔前预热周期时间太长，有时会影响层压板的PCB加工。

　　4.材料的老化，主要是酚醛材料，有时导致材料中增塑剂跑掉、使得材料比平常更脆。

　　解决办法：

　　1.与层压板制造者联系，确立模似关键机械PCB加工性能要求的试验。不应使用生产模具作试验，否则生产模具的磨损和变化会影响试验结果。在任何机械PCB加工性能变化的问题中，只有问题是同材料批号变化同时发生的时候，才能怀疑层压板质量有问题。

　　2.参阅关于各种类型层压板的制造推荐说明。与层压板制造商联系，弄清每一种级别层压板的特定钻速、进给、钻头和冲温度。要记住：每一个制造厂家使用不同的树脂和基材的混合物，其推荐说明会各不相同。

　　3.小心地预热层压板，务必找出任何过热区，例如在加热灯下的过热区。当加热材料时，应遵守先进先出的原则。

　　4.与层压板制造商者一起检验，取得材料的老化特性数据。周转库存，使得库存通常是新生产的板材。务必查出在仓库贮存中可能产生的过热。

　　四.翘曲和扭曲问题

　　现象征兆：无论PCB加工前、后或PCB加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。

　　检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。

　　可能的原因：

　　1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。

　　2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。

　　3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。

    4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。

　　5.在工艺PCB加工过程或锡焊过程中，材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材玻璃布结构的应力而引起的。

　　解决办法：

　　1.矫直材料或在烘箱中释放应力，按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系，保证不用结构不均衡的基材。

　　2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。

　　3.和层压板制造商联系，避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计，使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热膨胀不相等而引起扭曲，只要可能，应避免这种布线。

　　4.在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中，重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。

　　5.与层压板制造者联系，采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下，层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。

　　五. 层压板起白点或分层

　　现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现，也会在大面积上出现。

　　检查方法：恰当的浮焊试验。

　　可能的原因：

　　1.在锡焊时，大面积起泡是由于压进材料中的湿气和挥发物引起的。机械PCB加工不良也是个原因，因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺PCB加工中吸收水份。

　　2.在锡焊时产生白色布纹或白点，这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。

　　3.在锡焊操作中露出纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故，特别是含氯的溶剂，可使树脂软化所致。

    4.基材受热时，固定得很紧的大元牛或连接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的周围起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力，挠曲或弯曲也会起白点，

　　解决办法：

　　1.通知层压板制造商，查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械PCB加工方法。

　　2.与层压板制造商联系，以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量的湿气，这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热，以减少热冲击，会有助于解决这两个问题（参阅关于多层材料，贮存的印制电路板的吸湿数据）。

　　3.与层压板制造商联系，以获得最适宜溶剂和应用时间的长短。当基材改变时，要验证所有的湿法PCB加工工艺，特别是溶剂。

　　4.在波峰焊或手工焊操作中，松开紧固的接线终端，并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械PCB加工操作正确性，特别是冲制操作，以保证起白点并是由于操作不当而引起的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。