关于PCB制板过孔大小选择问题

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-07-01

[导读] 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增

随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子PCB设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于PCB制板过孔大小选择问题。通常是R外径 - r内径 >=8mil(0.2mm)，一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM，比较密的线路，外径做到0.6MM，内径做到0.4-0.2MM的样子。做PCB没有绝对的标准，大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但PCB厂家一般会建议用0.5MM内径，因为他们用0.5的钻咀不容易断，0.5MM以下的钻咀容易断。

【推荐阅读】：

责任编辑：BC
创盈电路版权所有：http://www.cwinpcb.com/ 转载请注明出处

本文标签：

上一条 上一篇：PCB制板电镀铜故障的分析解决和预防措施（二） 下一条 下一篇：线路板生产中出现铜线脱落不良的原因分析