碱性无氰镀银镀层稳定性的微观研究

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-07-02

[导读] 随着社会发展，工业污染日益严重。然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，以无氰电镀为代表的清洁电化学工艺开发迫在眉睫。

随着社会发展，工业污染日益严重。然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，以无氰电镀为代表的清洁电化学工艺开发迫在眉睫。为了开发适合电子电镀的无氰镀银工艺，我们与企业合作，经过大量的基础研究和工程探索，开发和完善了一套有应用价值的无氰镀银工艺，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂，此外对工艺流程做了系统地优化。
无氰镀银不同于氰化镀银，它的工作范围相对狭窄，因此有必要对每个镀种做更细致地优化。针对引线框架等高速镀、银包铜线等线镀和一般挂镀和滚镀，我们做了大量筛选，确定了有光亮、整平作用的电镀添加剂，逐一判断它们所起的作用和作用的机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，分别开发出系类。ZHL 无氰镀银工艺。其具有稳定性高、镀层光亮、电镀效率高、成本低等优点。利用该工艺获得的银镀层光亮致密，具有良好的抗变色性能。
目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化镀银的生产工艺。但是对于某些特殊的镀种，做针对性地开发还是有可能获得替代氰化镀银的工艺方法。为此，我们针对镀件相对稳定的生产，开发了系列的工艺条件，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。该系列工艺可以在集成电路引线框架、铜导线镀银和某些装饰镀银方面替代传统的氰化镀银。由于电镀工艺的不同，无氰镀银的微观结构与氰化镀银有明显的不同，这也导致了无氰镀银的某些性能超过了氰化镀银。

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