了解PCB产业链，这篇文章就够啦——创盈电路

[导读] 上游原材料—中游基材—下游PCB应用

PCB的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游基材—下游PCB应用
　　上游原材料
　　上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
　　铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
　　玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
　　铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化。
　　中游基材
　　中游基材主要指覆铜板（CCL）。覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。
　　覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。
　　下游PCB的应用
　　下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。
　　在通信领域的应用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信领域的应用呈稳步上升趋势，主要运用于手机、光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中。
常见的PCB产品包括单面板、双面板、多层板；FR4 PCB、FPC、CME-1、CME-3、22F、FR1、94V0、铝基板、铜基板等；高TG板、厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板等特殊PCB。
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