PCB板设计工艺缺陷

来源：未知作者：BC 发布日期：2018-06-29

[导读] PCB板设计工艺缺陷总结一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至

PCB板设计工艺缺陷总结

　　一、加工层次定义不明确　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

　　二、大面积铜箔距外框距离太近　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

　　三、用填充块画焊盘　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

PCB线路板厂家浅谈PCB布局规则：

　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

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