[导读] 根据表1不同升温速率下相应的Tm,以ln(/Tm2)对(1/Tm)103作线性回归,如图4所示。由图4的直线的斜率求出E44/PA/DMP30体系Ea,其值为55.28kJ/mol,而E44/PA体系的Ea为52.5kJ/mol[19]。这说明
根据表1不同升温速率下相应的Tm,以ln(β/Tm2)对(1/Tm)×103作线性回归,如图4所示。由图4的直线的斜率求出E–44/PA/DMP–30体系ΔEa,其值为55.28kJ/mol,而E–44/PA体系的ΔEa为52.5kJ/mol[19]。这说明E–44/PA/DMP–30体系的ΔEa近似于E–44/PA体系。以lnβ对(1/Tm)×103作线性回归,如图5所示。由图5的直线斜率求出n为0.899,近似于一级反应。体系中涉及多种物质的反应比较复杂,ΔEa及n反映的是总反应之和。E–44/PA/DMP–30体系中的反应不仅涉及E–44与PA之间的反应,还有E–44与DMP–30之间的互相反应,同时还有PA与E–44反应的产物与DMP–30之间的反应[20]。E–44与PA之间的反应为环氧基与胺基之间的开环反应,首先是伯胺上的活泼氢与环氧基反应,本身生成仲胺,再进一步与环氧基反应生成叔胺,叔胺可以催化环氧基按阴离子逐步聚合的历程开环均聚,但是在伯胺和仲胺存在的条件下其反应一般难以实现,因此难以保证达到最大的交联密度。DMP–30属于亲核型的促进剂,对胺类固化的E–44起到单独的催化作用。
穆中国等[21]通过连续微波固化EP/DMP–30体系,得出EP预聚物与DMP–30通过阴离子催化聚合反应生成聚醚交联网络,在反应过程中会放出大量的热量,并且温度越高,两者的反应越剧烈。在加热(100℃左右)条件下迅速分解产生叔胺,发生催化效应[22]。同时羟基的加入,有利于产生氢键,促进了环氧基与胺基之间的反应[23]。因此,适量DMP–30的加入可以降低反应温度,缩短固化时间,提高固化物的交联密度。
当DMP–30过量时,其与一部分E–44发生反应,部分PA处于游离状态,从而进一步降低了固化物的交联密度。DMP–30的加入,虽然使体系的反应变得复杂,但促进剂与E–44的生成物分解后具有催化作用,同时,羟基有利于环氧基与胺基的反应,因此ΔEa并没有太大改变。
3·结论
(1)确定了DMP–30的最佳用量为E–44质量的10%,此时E–44/PA/DMP–30固化体系的剪切强度及压缩强度分别为16.19和83.32MPa。
(2)E–44/PA/DMP–30体系的表观活化能为55.28kJ/mol,反应级数为0.899。少量DMP–30的加入,能降低体系的反应温度,同时缩短固化时间。
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